風電變流器中的核心器件,將風電電機發(fā)出的交流電轉化為符合電網電能質量要求的交流電。風電變流器運行工況特殊,功率,頻率,電流,電壓等參數(shù)隨風的變化而變化,因此引起IGBT模塊的結溫和殼溫頻繁波動,對模塊的功率循環(huán)和溫度循環(huán)有較高要求。
在性能方面:芯片方面,公司IGBT芯片技術對標友商IGBT4產品,IGBT7產品正在進行可靠性考核;模塊方面,通過優(yōu)化的結構設計,模塊具有寄生參數(shù)小、熱阻低及多芯片并聯(lián)芯片均流特性好的特點。產品整體性能處于國內領先水平。
在價格方面:依托于先進的芯片設計技術及戰(zhàn)略合作晶圓流片廠良好的管控經驗,芯片面積及良率處于國際領先水平,因此芯片成本具有優(yōu)勢。同時,依托于公司自動封裝產線,產品在一致性及良率方面得到了保證。上述兩方面保證了公司模塊產品價格在市場具備競爭力。
在可靠性方面:公司模塊產品嚴格按照相對應的質量等級進行考核,如工業(yè)級按照IEC60747、汽車級按照AQG324標準進行考核。同時,為了保證產品一致性,工藝中加強了焊接空洞及鍵合線推拉力檢測頻次,測試中增加了安全工作區(qū)及短路測試,保證了產品可靠性。
1. 依據應用定義芯片及模塊要求,逐步占領各個市場;
IGBT芯片及模塊設計時均要求折中設計,如飽和壓降和關斷損耗的折中,短路耐量和芯片面積的折中,模塊壽命和封裝材料成本的折中,以滿足不同的應用需求,保證產品競爭力的同時降低生產成本。
通過上述方式,北一公司已經陸續(xù)占領國內焊機、工業(yè)變頻、伺服控制市場,今年將發(fā)力新能源汽車及光伏市場,通過2-3年時間,成為相關領域頭部企業(yè)。
2. 模塊出廠進行100%電學參數(shù)測試,以保證應用可靠性;
北一IGBT模塊出廠進行完整的電學參數(shù)測試,包括常溫及高溫動靜態(tài)測試、安全工作區(qū)測試,短路測試等,以保證應用可靠性。
3. 建立了完整的IGBT芯片及模塊開發(fā)流程,保證了產品可靠性;
通過幾年的努力,北一建立了完整的IGBT芯片及模塊開發(fā)流程,制定了可靠性測試標準及方法,保證了產品可靠性。
4. 在高可靠應用領域通過篩選剔除早期失效,降低應用失效率;
針對電動汽車、風電、光伏等高可靠性應用領域,進行短時HTRB、HTGB、高低溫貯存等篩選,剔除早期失效,降低客戶應用端失效。該方式交付的產品已經得到客戶認可。