用于智能電網(wǎng)的輸電端及變電端，電力變換核心器件。輸電端包括特高壓直流輸電中FACTS柔性輸電，包括靜止無功補償器，靜止同步補償器，固定串聯(lián)補償裝置和可控串聯(lián)補償裝置；變電端主要用于電力電子變壓器（PET）。

相比于同行產品，北一產品的競爭力體現(xiàn)在：

在性能方面：芯片方面，公司IGBT芯片技術對標友商IGBT4產品，IGBT7產品正在進行可靠性考核；模塊方面，通過優(yōu)化的結構設計，模塊具有寄生參數(shù)小、熱阻低及多芯片并聯(lián)芯片均流特性好的特點。產品整體性能處于國內領先水平。

在價格方面：依托于先進的芯片設計技術及戰(zhàn)略合作晶圓流片廠良好的管控經驗，芯片面積及良率處于國際領先水平，因此芯片成本具有優(yōu)勢。同時，依托于公司自動封裝產線，產品在一致性及良率方面得到了保證。上述兩方面保證了公司模塊產品價格在市場具備競爭力。

在可靠性方面：公司模塊產品嚴格按照相對應的質量等級進行考核，如工業(yè)級按照IEC60747、汽車級按照AQG324標準進行考核。同時，為了保證產品一致性，工藝中加強了焊接空洞及鍵合線推拉力檢測頻次，測試中增加了安全工作區(qū)及短路測試，保證了產品可靠性。

同時，在和同行競爭中，北一差異化競爭體現(xiàn)在：

1. 依據(jù)應用定義芯片及模塊要求，逐步占領各個市場；

IGBT芯片及模塊設計時均要求折中設計，如飽和壓降和關斷損耗的折中，短路耐量和芯片面積的折中，模塊壽命和封裝材料成本的折中，以滿足不同的應用需求，保證產品競爭力的同時降低生產成本。

通過上述方式，北一公司已經陸續(xù)占領國內焊機、工業(yè)變頻、伺服控制市場，今年將發(fā)力新能源汽車及光伏市場，通過2-3年時間，成為相關領域頭部企業(yè)。

2. 模塊出廠進行100%電學參數(shù)測試，以保證應用可靠性；

北一IGBT模塊出廠進行完整的電學參數(shù)測試，包括常溫及高溫動靜態(tài)測試、安全工作區(qū)測試，短路測試等，以保證應用可靠性。

3. 建立了完整的IGBT芯片及模塊開發(fā)流程，保證了產品可靠性；

通過幾年的努力，北一建立了完整的IGBT芯片及模塊開發(fā)流程，制定了可靠性測試標準及方法，保證了產品可靠性。

4. 在高可靠應用領域通過篩選剔除早期失效，降低應用失效率；

針對電動汽車、風電、光伏等高可靠性應用領域，進行短時HTRB、HTGB、高低溫貯存等篩選，剔除早期失效，降低客戶應用端失效。該方式交付的產品已經得到客戶認可。